1、美国考虑切断全球芯片供应商向华为出货 台积电成为目标
据路透社报道，两位知情人士透露，特朗普政府正在考虑改变美国法规政策，从而使其能够阻止从包括台湾台积电等在内的芯片制造商向华为出货芯片产品。在本周和下周举行的美国高层会议上，对与中国华为进行商务往来的新限制是要商讨的几个选项之一。其中一位消息人士称，这一芯片提案已经草拟完毕，但尚未获得批准。
2、国资委谈高新技术支援抗疫：5G云计算助力疫情防控
国务院应对新型冠状病毒感染肺炎疫情联防联控机制于2020年2月18日（星期二）上午10时举行新闻发布会，会上提到充分运用高新技术支援抗疫。中央企业充分发挥科技优势，运用大数据、人工智能、5G技术、云计算等技术服务，助力疫情防控。制造企业提供红外体温测量仪、移动CT影像车、密切接触者测量仪、医用机器人等设备，帮助实现快速诊断和远程医疗。建筑企业提供空气过滤新材料支援重点工程，核工业企业提供防护服批量化辐照灭菌服务。电子通信企业提供云课堂、云培训、云会议系统，实现远程学习办公。
3、华为通过马来西亚安全标准审查 将参与其5G建设
虽然华为公司仍然在美国实体清单上，但是华为的业务却始终未停滞。近日据外媒报道，马来西亚外交部长戈宾德·辛格·迪奥表示，马来西亚正在计划第三季度在全国范围内推行5G，也正在遴选合作伙伴，华为并未被排除在外，马来西亚将遵循自己的安全标准。
4、苹果未来4年继续采用高通5G芯片
据外媒报道，近日一份苹果与高通和解后达成的采购协议曝光，文件中称苹果在未来4年里继续采用高通的5G芯片。这份文件由美国国际贸易委员会（ITC）公布，一些突出显示价格和硬件技术规格等细节的信息被处理掉。但这也坐实了苹果今年的5GiPhone将使用高通基带的事实，其后继产品将依次使用SnapdragonX60、SnapdragonX65、SnapdragonX70调制解调器。不过这些名称很可能只是暂时的，不排除后续高通方面进行修改。
5、三星赢得高通5G Modem芯片代工订单，采用5纳米工艺
北京时间2月18日晚间消息，据国外媒体报道，两位知情人士今日称，三星电子旗下半导体制造部门赢得了高通公司的5G芯片代工合同。知情人士称，三星电子将至少代工一部分高通X60调制解调器（Modem）芯片，该芯片能将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。今日早些时候，高通刚刚正式向全球发布第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案，即骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。
6、日本提出6G光学无线网络，将与英特尔、索尼联手开发
日经新闻报道，为打造2030年代的通讯技术标准，NTT提出名为「IOWN」（Innovative Optical and Wireless Network，创新光学无线网路）的构想——从网路到终端都使用「光」。在这个构想下，半导体、个人电脑（PC）、伺服器和传输系统等的资料传输，全都将从电改为透过光，通讯延迟将会减少，且能处理更大容量的数据。为了实现这个构想，NTT计划联手英特尔和Sony等企业成立研究机构，打造出全球通用的通讯技术标准。最快今年春季将成立业界团体，并呼吁微软等国内外企业参加。
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