2月26日消息,据国外媒体报道,在推出X50、X55两代5G基带芯片之后,高通公司在上周推出了他们的第三代5G基带芯片X60,而在当地时间周二,高通是公布了这一款5G基带芯片的更多细节信息。

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高通是当地时间周二在总部圣地亚哥举行的发布会上,披露骁龙X60的更多细节信息的。

高通披露的信息显示,骁龙X60的下载速度最高可达7.5Gbps,上行速度则可以达到3Gbps。

在高通此前所推出的两代5G基带芯片中,X50的5G最高下载速度为5Gbps,X60较之是有明显提升;X55的5G最高下载速度为7.5Gbps,上行速度最高也可达到3Gbps。

高通官网的信息还显示,骁龙X60支持全部的5G关键频段,包括毫米波和sub-6 GHz,这将给予运营商很大的灵活性,有利于他们充分利用碎片化的频谱资源提升5G的性能。

此外,高通骁龙X60,还是全球首款采用5nm工艺的5G基带芯片,外媒在此前的报道中表示,这一款5G基带芯片,将由具备5G芯片大规模量产能力的台积电和三星共同生产,但目前还不知晓这两家代工商可能获得的订单份额。

虽然高通已经推出了第三代5G基带芯片X60,但这一款不太可能用于今年的智能手机,高通在官网上表示,搭载X60的高端智能手机,预计在明年年初推出。

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