天玑700将满足大众市场日益增长的5G终端需求

2020年11月11日,MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员--天玑700,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。

MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“随着天玑系列产品组合的不断扩展,我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场,让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”

天玑700支持先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频高达2.2GHz。

天玑700的特性包括:

·MediaTek 5G UltraSave 省电技术:采用先进的节能技术以降低5G通信功耗,从而提升终端的电池续航。它包括智能检测网络环境、OTA内容识别、BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理等,这些技术可以智能管理终端的5G连接,实现节能省电,为用户带来更长效的5G续航。

·支持90Hz屏幕刷新率:支持高清分辨率FHD+显示和高屏幕刷新率,减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿,为终端用户带来顺畅的视觉体验。

·最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能:支持4800万像素或6400万像素的主摄像头传感器,具备AI景深、AI着色和AI美颜功能。集成的硬件级影像加速器可实现多帧降噪,即使在夜间,用户也可以拍摄出低噪点的高质量照片。

·兼容多种语音助理:支持阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、腾讯等全球多种语音助理,终端厂商可以灵活配置。

MediaTek天玑系列5G芯片将智能与高速融合,为5G智能手机提供动力。天玑700将为全球消费者带来先进的连接、多媒体和影像功能,随着天玑700的上市,将进一步助力5G终端的规模化普及。

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