作为全球5G继续高速推进的2020年,5G终端销量直冲2亿部无疑又是产业新的里程碑。强机先强“芯”,5G芯片在近两年的强势走高,可以说为当前5G销量扶摇直上立下汗马功劳。作为全球为数不多的5G芯片供应商,联发科在一年内凭借连续发布多款天玑系列,田忌赛马策略也好,卧薪尝胆厚积薄发也罢,总之,在5G芯片领域,联发科是地地道道的强势回归了。

据最新消息,联发科今年天玑系列5G芯片出货量已经达到4500万套,约占全年5G手机销量的四分之一。作为联发科旗下5G芯片品牌,2019年11月上市的天玑芯片可以说被寄予厚望。从联发科对这款芯片的命名内涵便可见一斑,天玑,北斗七星之一,自古以来都是指引方向之星,代表着东方智慧。以“天玑”命名全新的5G芯片平台,在外界看来其本质是联发科在5G时代的重要宣誓与承诺。

作为开篇之作,天玑1000 5G芯片以7nm制程起步,标配APU3.0 AI架构,支持5G双模,于2020年一季度量产。这款芯片发布后,围绕天玑1000的高中低档之作便不断面世。于是乎,我们看到在不到一年的时间里,联发科竟一鼓作气连续发布了天玑1000+、天玑1000L、天玑800、天玑820,直到今年双十一前发布的天玑700。

仔细数来,联发科围绕5G芯片在不到一年的时间里总共发布了有6款芯片之多,保持了平均每2个月就有一款芯片上市的节奏。如此速度,难免让人瞠目,但是更多的是对其速度背后的深入思考。可以说,芯片的强势来源于天玑的强势,天玑的强势则无外乎战略的高瞻远瞩了。

犹记得2019年巴塞罗那MWC期间,笔者相继采访联发科多位高管,给我留下最直观的印象便是:联发科未来将重点在5G与AI两大领域发力。从其现场展示的产品,到受访嘉宾的嘴中,无不透露着对5G与AI的强力渴望,尤其是针对5G。

彼时,联发科高管给笔者印象最深的一句话是:在2019年打好4G下半场,迎接5G上半场准备,5G机会远远在4G之上。

众所周知,5G凭借高速率、大带宽、广连接等众多特性,将在原有4G的基础上带来更多新可能。这种新可能一种代表不确定性,一种则代表无限美好的前景。就在其他芯片厂商按部就班之时,联发科已经未雨绸缪,率先布局5G,为未来3年,乃至5年策略定下主基调。

2019年虽然也有众多厂商打出5G芯片的噱头,但是一个很重要的判断标准便是是否具备SoC能力。当时,联发科预计自家SoC与2020年发布,届时5G终端将呈现井喷式销量增长。不过从去年11月份上市的天玑1000来看,联发科提前做好了应对5G芯片之争的准备。

如果说2019年的5G芯片只是“热身赛”,那么2020年的5G芯片之争已经变成“正赛”,虽然距离“决赛”仍有年头,但是如果打不好“正赛”,未来能否入围“决赛”将堪忧。

值得注意的是,联发科已经明确再次助力5G芯片迈上新台阶,将在近期推出6nm高端SoC,这也为联发科冲击高端市场再添新力量。

整体来看,联发科凭借天玑系列芯片,打造出了高中低档组合拳配置,5G品牌影响力扶摇直上,5G行业领导力渐入人心,而这也是市场最希望看到的变化。

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