一直以来，苹果产品在核心部件上追求自研，从手机芯片到电脑芯片，均是如此。随着5G时代的到来，iPhone 12系列作为苹果首款5G手机，使用的却是高通的X55 5G基带。不过，苹果没有放弃对5G技术的探索，一直有消息称苹果正在自研5G基带。
5月10日，天风国际分析师郭明錤发布报告，预测iPhone最快在2023年采用苹果设计的5G基带芯片。按时间推算，也就是说最早能在iPhone 15系列上看到A17芯片采用苹果自研5G基带。在这之前，新款iPhone将继续采用高通的5G基带，而且还是采用外挂的方式。
手机中国了解到，苹果和高通之间的关系有些微妙，既“分道扬镳”过，也“重归于好”过。2018年，苹果因拒付高额专利费而与高通“分手”，改用英特尔基带。2019年，苹果与高通宣布和解，在下年的iPhone 12系列中使用高通的5G基带，但信号强度并没有产生质变。
如果苹果能在2023年用上自研的5G基带，那么它与高通可能再次结束合作。郭明錤猜测，届时高通将被迫在中低端市场争取更多订单，以弥补苹果订单的损失。
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