在最近与投资者举行的电话会议上，联发科披露了今年晚些时候的计划。在本次大会期间，联发科宣布了一款基于台积电4纳米制程的5G芯片的消息。
官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片，根据最新消息，这款天玑芯片将会在年底实现量产，并且有望在明年第一季度正式上市。
到目前为止，天玑1200处理器是该公司的高端芯片组，这种芯片基于6纳米EUV工艺。
据业界消息，该款芯片可能被命名为“天玑2000”，据悉该移动平台的CPU超大核是Cortex-X2，GPU升级为A79，AI、DSP、ISP等单元也会有大升级。
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2021-07-16 11:18:48
5G 大家说
紫光展锐夏晓菲：定位生态承载者，将推出多颗5G toB芯片
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在夏晓菲看来，5G芯片门槛极高，公开市场真正能够提供5G芯片的只有三家：高通、联发科和紫光展锐。紫光展锐作为中国芯片厂商，肩负重任，必须要担当这一角色。
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2021-06-30 09:26:00
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联发科发布天玑5G开放架构：厂商可自由定制芯片功能
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产业链人士：台积电已接高通一批紧急高端5G芯片订单
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据报道，高通高端5G芯片供应紧张的状况，有望得到一定程度的缓解，台积电已接高通一批紧急高端5G芯片订单。
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联发科成2020最大手机芯片供应商 5G芯片竞争愈加激烈
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