今日,台湾芯片供应商联发科宣布推出其5G移动处理器平台,发布一款适用高端智能手机的5G芯片SoC。该款多模5G系统单芯片采用7nm工艺制造,将为首批高端5G智能手机提供强劲动力。

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据了解,全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70是其最大亮点,包含ARM最新的Cortex-A77CPU、Mali-G77GPU和联发科技的独立AI处理单元APU,可充分满足5G的功率与性能要求。

据悉,联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。

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