最近,手机中国的拆解显示,iPhone 12系列使用的是高通X55基带。该基带通常在今年的安卓机中与骁龙865移动平台配对使用。据报道,法院文件显示,苹果将在2023年之前使用高通5G基带。

高通芯片(图源GSMArena)

高通芯片(图源GSMArena)

也就是说,苹果和高通的合作可能仅持续到2023年。去年,苹果和高通公司埋下了阴影,这为在苹果新的5G iPhone中使用高通调制解调器铺平了道路。早在2019年,苹果就收购了英特尔的智能手机基带业务,这导致人们猜测它将要构建自己的5G解决方案。

高通公司的X60基带将于2021年发布,这是一种5nm芯片,而X55则采用7纳米工艺制造(Apple A14芯片组后面的一个节点)。与当前型号相比,这将减少5G模式下的功耗。而且,它还可以与较小的第三代mmWave天线一起使用(iPhone 12系列具有显着的mmWave天线窗口)。之后,Apple将根据需要混合和匹配基带,2022和2023版本将使用尚未宣布的X65和X70调制解调器。

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